 Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники
 Книга 9.
 Сборка
 Допущено Государственным комитетом СССР по народному образованию в качестве учебного пособия для профессионально-технических училищ
 Москва «Высшая школа» 1990

 О.С.Моряков
 Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 кн.: Учебное пособие для ПТУ. Кн.9. Сборка / О.С.Моряков. - М.: Высшая школа, 1990. - 126 с.: ил.
 ISBN 5-06-001081-3
 В книге описана сборка полупроводниковых приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено современное сборочное оборудование, его принцип действия, устройство и обслуживание.

 КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
 Введение (3).
 Глава первая. Сборка полупроводниковых приборов и ИМС (5).
 Глава вторая. Монтаж кристаллов (13).
 Глава третья. Присоединение электродных выводов (37).
 Глава четвертая. Герметизация полупроводниковых приборов и ИМС (72).
 Глава пятая. Контроль качества сборки (107).
 Глава шестая. Автоматизация сборки (118).
 Заключение (123).
 Рекомендуемая литература (124).

 Учебное издание
 Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники
 Книга 9.
 Моряков Олег Сергеевич
 СБОРКА